张震: TFT背板技术助力Micro-LED降本增效
2019-12-04 中国电子报张心怡

11月23日,世界显示产业大会MicroLED显示分论坛在合肥拉开帷幕。本次论坛邀请到来自中国、美国、韩国、日本等世界各国的13位MicroLED显示技术领域专家、企业代表参会,演讲嘉宾围绕“未来显示,抢占先机”的主题分享了各自领域的最新研究思想和成果。韩国庆熙大学信息显示系教授张震出席论坛并发表演讲。

如何让Micro-LED的使用寿命更长?需要切割、转移、间隔,这是三个最主要的问题。Micro-LED的应用领域非常广,从小型到大型的装置都可以。

带有LTPS(多晶硅)TFT背板的Micro—LED已经有很多公司在做,比如AUO、TIANMA等公司,三星也推出了55英寸和75英寸的产品,使用了拼接技术。对于LTPS,我们可以使用PMOS也可以使用NMOS,很多公司选择PMOS,他是大于100%平方厘米,好处是稳定性好,但制造成本高。我们开发了BLA(蓝色激光退火技术),能降低成本,提升生产效率和移动性,维护的成本也是很低的。

其次是带有氧化物的TFT背板。双升级氧化物结构的好处是在半导体有很多氧化物,还有三级的电压,在BA(体积堆积物)双向级TFT的基板上面的还有Channel Resistance等方式。在半导体的应用中,它的界面里面很多的驱动,在这方面可以产生比较高的功率。对于磁滞氧化TFT,我们做了一个晶体管,加入氟之后,TFT的流动性和可移动性就增加了。加上一点氧化物之后,就可以产生非常高的对比度,最近我们也开始使用LTPO技术,增强LTPS的移动性,可以产生非常低的电流,对手机OLED也是适用的。

Micro—LED主要的问题就是制造成本、切割成本还有粘合成本,必须要找到一个杀手级的应用,在背板技术下功夫。